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钨铜合金

来源:365bet官方开户网址 作者:365bet官方网投 发布时间:2019-09-11
钨铜合金是具有钨元素和铜组分作为辅助成分的两相假合金,并且是金属复合材料。
金属铜和钨的物理性质是如此不同,以至于它们不能通过熔炼方法生产,并且现在通常通过粉末合金技术生产。
用法如下。1.航空航天工业的高性能材料:钨铜材料具有高密度,汗液冷却性能,耐高温性,耐腐蚀和耐烧蚀性。
我们有45年的钨渗透产品应用研究和推广历史,获得国家发明二等奖,并获得国家秘密专利。
2.真空接触材料:我们生产的铜/钨/铜复合触头不含第三种合金元素。钨基质在高于2000℃的高温下烧结并在高真空下处理。配备均匀的材料,低含量的气体和杂质,高导电性,优良的复合界面,高密度铜层。
多年来,大多数家用真空负荷开关管的制造商都使用了我们的复合触点。
数十万件的生产能力可以满足所有新老朋友的需求。
优点:高耐烧蚀性,高韧性,良好的导电性和导热性。

本文来自织梦


良好的加工性能。
交货状态:W-Cu以各种方式与铜和钢等支撑构件通信。
半成品:各种渗透,未经处理的铸造材料。各种原始接触者,士兵,或铜或钢铁士兵。焊接或钎焊。
3. EDM电极:使用EDM加工硬质合金产品时,由于WC的特殊特性,铜或石墨电极的损耗非常快。W-A Cu电极非常适合这种材料的EDM加工。
产品性能:电腐蚀速度快,损耗率低,电极形状精确,加工性能优良,工件WC表面质量好。
4.电子封装材料和散热材料:W-Cu电子封装材料不仅具有低钨膨胀性能,而且具有高导热性的铜。特别有价值的是通过调节材料来调节热膨胀系数和导热系数的能力。
经过高温压制,烧结和渗透,采用高纯度,高品质的原料,获得性能优良的W-Cu电子封装材料和散热材料。
适用于高功率器件封装的材料,如高性能引线框架,如基板和电极。用于军用和民用热控制设备的热控制面板和散热器。 内容来自dedecms
优点:具有热膨胀系数和高导热性,并结合各种基材。在高温下具有出色的稳定性和均匀性出色的加工性能。产品规格:Ni-NiAu或Ni-Cu板无电极,最大尺寸100x100 mm,厚度0
5?50毫米
安泰耐火材料可以通过静压机生产各种大型产品和特殊形状。成型,挤出,注塑可生产多种小型产品,各种板材,棒材,管材,形状,可生产各种板材和板材,由多种成分组成,钨和铜合金产品用于国内外各类用户:该技术已达到国内和国际顶级水平。





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